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半导体不息大涨 券商:走业迎业绩拐点

12月25日,半导体板块一连昨日强势走势,截至发稿,半导体产业指数大涨4.22%,半导体原料指数大涨3.7%,均位两市概念板块涨幅前线。

新浪金麒麟最佳分析师天风证券潘暕团队在研报中外示,看好半导体走业受好下游需要详细向好,景气度不息高企。

其中间不悦目点如下:

回归到基本面的本源,从中永远维度上,膨胀半导体走业成长的边界因子照样存在,下游行使端以5G/新能源汽车/云服务器为主线,具化到中国大陆地区,认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑,“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。

电子走业迎来高景气度,半导体制造端产能主要。受好电子走业高景气度,国内外晶圆厂稼动率满载,展现产能不及的情况,甚至展现片面厂商将订单外包的情况。以半导体制造龙头台积电为例,台积电展现产能不及,片面订单将延宕交付,拉长时间长达100天。中国大陆方面,中芯国际、华虹半导体、华晶等晶圆厂稼动率满载四肖中特选料,收好同比、环比添长。同时四肖中特选料,受好上游景气度高企四肖中特选料,半导体封测环节迎来高光时刻,国内封测大厂长电、通富微电、华天科技2019Q3收好皆实现同比添长,主要因半导体走业受好下游需要添长;此外,长电、华天和通富微电都宣布扩产计划,预示产业看好半导体走业景气度将不息,封测产业迎来拐点。

下游需要详细向好,5G、车用半导体、IoT和摄像头带来新添长点。5G行使明年迎来迅速发展,展望明年5G智能手机出货量将达到3亿部,5G智能手机单机价值量升迁,其中射频前端成长比例最高,相关器件的成本和数目都会得到升迁;同时在基站端,基站数目和单个基站成本将会双双上涨,叠添将会带来市场空间的重大添长。此外,汽车电子化对半导体的行使才刚开起,且该趋势在中国更添清晰,受好周围主要荟萃在传感器、限制、处理器等方面;5G时代,各物联网终端尚不克直接声援5G,但大片面IoT设备声援wifi,5GCPE有看成为5G时代新的流量入口;此外,5G带动AI的发展,AI进一步牵动摄像头相关技术的挺进,手机传感器硅含量隐微升迁。

看好重资产的封测/制造在需要拉动下的ROE回升带来PB修复。半导体走业成本费用收好率、EBITDA/买卖收好2018展现回升,展望异日将不息保持苏醒升迁趋势。固资累计折旧较为安详,成本占比上下半年呈锯齿状震动,所以可展望2019H2固资折旧会有所降低。固定资产周转率总体表现上升,固资管理能力较强。封测板块迎来拐点,业绩开起回升。制造版块企业在2018年遭遇严冬后,2019年景气度回暖,下游需要拉动各项指标添长。半导体重资产封测/制造走业内主要公司业绩开起回升,看好重资产的封测/制造在需要拉动下的ROE回升带来PB修复。

投资提出:看好半导体走业受好下游需要详细向好,景气度不息高企,重点保举中芯国际长电科技、环旭电子,北方华创、圣邦股份、卓胜微、北京君正、三安光电、兆易创新、苏试试验(军工),提出关注耐威科技。

新浪金麒麟最佳分析先生江证券赵智勇团队在死板点评通知中外示,北美半导体设备制造商出货额创15个月新高,走业景气度不息向上。据SEMI 展望,2019 和2020 年中国大陆市场半导体设备出售额将别离达到129 和149 亿美元,均为全球第二大市场,2021 年有看达到164 亿美元并成为最大市场。

其中间不悦目点如下:

事件描述

2019 年12月20日,SEMI 和SEAJ 发布11 月北美和日本半导体设备制造商出货额数据,其中北美半导体设备制造商11 月出货21.21 亿美元,同比添长9.1%,环比添长1.9%;日本半导体设备制造商11 月出货17.12 亿美元(按1美元=108 日元汇率计算),同比下滑9.6%,环比添长2.3%。

事件评论

北美和日本半导体设备制造商11 月出货情况进一步向好。10 月北美半导体设备出货额20.81 亿美元,同比添长3.9%,12 个月以来始次同比转正;11 月出货金额进一步挑高,达到21.21 亿美元,创15 个月以来新高,同比添幅也挑高到9.1%。日本半导体设备制造商11 月出货额固然仍同比下滑,但下滑幅度进一步收窄,同时11 月出货额也为8 个月来新高。

半导体设备走业景气度不息向上。美国、日本和荷兰的半导体设备供答商在全球占垄断地位,美国的供答商包括行使原料、泛林、KLA、泰瑞达等,日本的供答商包括东京电子、日立高新技术、日立国际电气、喜欢德万、尼康等,荷兰的供答商主要是ASML。光刻机主要被荷兰ASML 垄断,刻蚀、薄膜沉积、检测、清洗、氧化等其他设备主要被北美和日本供答商垄断。

荷兰ASML 2019Q3 新接订单金额创历史新高,北美半导体设备制造商出货额已不息2 个月正添长,日本半导体设备制造商出货额同比跌幅不息收窄,下游晶圆厂对设备需要进一步挑高,设备走业景气度不息向上。

看好2020 年半导体设备市场需要。2019 年下半年以来,台积电、英特尔、三星等均调升资本支付,逻辑芯片晶圆厂不息扩大资本支付向先辈制程迈进,而3D NAND 投资力度恢复水平高于原先预期,此外,DRAM 价格降幅已逐步缩窄,有看于2020 年企稳并触底逆弹,届时DRAM 晶圆厂资本支付有看恢复。据SEMI 展望,2020 年全球半导体设备出售额有看添长5.5%达到608 亿美元,2021 年将达到668 亿美元的历史新高。

据SEMI 展望,2019 和2020 年中国大陆市场半导体设备出售额将别离达到129 和149 亿美元,均为全球第二大市场,2021 年有看达到164 亿美元并成为最大市场,并且在现在贸易环境下,国产替代进程添速,国产半导体设备将受好,相关公司包括中微公司、北方华创、盛美半导体、华峰测控、芯源微、长川科技、精测电子等。

风险挑示: 1. 下游晶圆厂扩产进度不达预期;2. 国产半导体设备研发进度不达预期。

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